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半導體產品分類
光電元件:一些光電產品的一些光電介面的原件 積體電路:就是IC，分做記憶體：包括揮發性非揮發性的 微元件:指的就是CPU，或者是微控制器（Micro-controller） 數位訊號處理器 邏輯IC:當然像DSD、CUP這些都是邏輯IC 在台灣,IC佔了八九成以上，所以有時候我們就會把它們混用，有時候稱半導體產業、有時候稱IC產業。如果我們把一台PC看他多少價格，然後把IC的部分價格加起來，你會發現它跟重量不成比例。 IC的製造流程 從一個生產的流程來看，開始到以後IC的設計，然後設計要做layout、做佈局，然後呢這layout要去製造的話要把它轉成光罩，就像照相一樣，他的電路圖都在上面，如照相技術一樣，把電路製作在晶圓上面，由一大堆金屬的聯繫把它接起來，這是非常精確的控制，在晶原上面就是一顆一顆IC，那這IC呢我們要把它切開，這就是晶粒，晶粒把它切開，然後再做封裝的事情，把它黏起來、保護起來，因為我們要插到電路板上面：然後封裝起來；因為人工無法處理這麼多步驟的事情，所以都是用computer去做，測試也是一樣，最後出來，才可以送出去。 國內IC產業 在台灣1966年，三十年以前其實就有IC產業，是做封裝的事情；一直到1974年，經濟部、行政院有幾個人，決定要建立台灣的IC產業，成立之後就開始做IC的開發，當時從美國RGA引進CMOS的技術，但是是7個micron的。1980年，第一家衍生公司聯電就從電子所分出來，變成一個獨立的公司，當時要成立這個公司是很辛苦的，那時候沒有人要投資；在7年之後，在工研院電子所裡面一個專案計畫，也是成立一個衍生公司，就是TSMC台基電，大家都不願意投資；1994年經濟部在電子所有一個專案計畫叫次微米計畫，就是開發0.5微米的DRAM的技術，成立一個衍生公司，叫做世界先進，那之候因為很賺錢，所以一大堆人都投資進來。 國內主流製程的技術跟國際上差不多是同步的，但是先進製程的研發我們投入的不夠；大致上我們在通訊、消費性的領域表現的不錯，但比較高級的產品，那些IC我們還是靠進口的。最近兩年IC、半導體景氣很不好，但製程的技術一直在進步，所以生產成本降低，利潤也提高。 IC技術之發展 國內在IC製造方面已有進展，但設計方面還是有點落後，美國半導體產業協會每三年把technology road map要update，97年這個版本所講的就是當時的量產的技術，但所預測的要比94年要快，因為景氣不好大家都在做研發，技術提前了兩年；可是持續的兩三年景氣不好，去年的12月他又提出來了，.13再提前。美國半導體協會SIA舉出了幾個挑戰：第一個挑戰就是scaling的技術克服;第二個挑戰就是新的材料、新的電路原件上的layout技術;第三個挑戰是工作頻率的增高;但嚴重的問題就是量測的技術，當我們元件做的很小的時候，defect相對的也會更小，回到海森保測不準原理，那麼小的東西我要用光學看，波長跟他都是一樣的，會看不準而不知道defect多少;若用統計的方式，之前從沒用過統計的方式做過量測，現在這種量測的設備一部要一億多，逐漸的過去大型研究機構也撐不下去了，於是現在在美國大家都是一起做，由國家出一半的錢，會員半導體公司出一半的錢，設備廠商一起來做研究，而前瞻性的東西就交給學校去做。台灣最近也有發起半導體研究中心，國內的半導體廠商都有這個意願來加入。 IC設計 在 Microprocess的DRAM出來了以後，這種元件像是LSI這種半導體公司所生產製造，跟系統廠商一起合作把這個技術作出來，後來技術進步的結果，逐漸的就需要特殊應用的IC，於是越做越複雜，逐漸的產生Intelligent Problem，在設計的過程其實還蠻困難的，所以逐漸的有設計IC的專業公司成立。 從一個產業的角度來看，大的公司像Hitachi、IBM從設計生產製造當中通通一手包辦，逐漸的台灣後來居上，因為我們很專業所以競爭力可以非常的高，特製也是一樣，於是透過GSMG的力量，變成這種最新的分工。 未來技術趨勢 Embedded CPU、Embedded RAM、Single chip CPU… 從技術的角度來看我們的發展方向是如此，但將來要做什麼誰也不知道，所以關於將來要做什麼不要太預測，相信自己的腦筋才是更重要的! |
