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...（前略，沒錄到），還有一種就是光電原件，就是一些光電產品的一些光電介面的原件。還有一個呢，就是一大部分的積體電路，就是IC，分做記憶體：包括揮發性非揮發性的，反正很多種啦，DRAM、SRAM啦..一大堆；然後微原件，一般國際上是這麼分類的，微原件指的就是CUP，或者是微控制器（Micro-controller），那周邊器就是晶片組chip set之類的東西；還有數位訊號處理器（DSD的東西），那另外一個就是邏輯IC，當然像DSD、CUP這些都是邏輯IC，不過那是分類的問題，那邏輯IC指的就是例如？HTGA？，還有剛剛同學在討論的？APGA？，或者PLD之類的東西，或者是？...，gatearray？之類；還有一類是類比IC，有線性的、有混合信號的，就是類比跟數位介面的電路。 那麼從半導體的產品來看，IC差不多佔了八九成左右；在台灣，這個比例事實上更高，所已有時候我們就會把它們混用，有時候稱半導體產業、有時候稱IC產業。我舉個例子給大家看：這是去年（98年）全世界半導體產業的產值的狀況，這邊是97年的、這邊是98年的，可以看到，如果從去年的狀況，差不多30％是微原件，micro的產品，就是CPU、MPU、DSD這些產品；記憶體產品差不多佔20％，那類比的大約15％，邏輯的原件也差不多10幾％，然後分離式的跟光電的原件差不多13％；這個比例跟97年差不多，不過這裡可以看到，memory的產品在去年比例下降了，因為價格太爛。這是從錢的角度來看，所以相對的比較差一點，從個數來看其實是增加蠻多的，因為需求量一直增加。大家都知道去年不景氣嘛，所以產值就下降蠻多的，整體來講全世界下降了差不多8％；那IC呢，差不多一直持續在80幾％，在台灣比例更高，高達90幾％；讓各位有一個瞭解。 就是因為有這樣一個緣故，有時候稱半導體產業有時稱IC積體電路產業，我們把它混用起來。我舉一個例子給各位聊解一下：IC他在很多地方都可以用的上，如果你把PC的主機板拿起來看一看的話，你會發現...（略，投影片），這上面當然有CPU，CUP旁邊呢有晶片組，在控制CUP跟介面之間的一些關係，那旁邊呢有記憶體的模組，插的記憶卡、一大堆的IC，還有周邊的，繪圖卡啦、當然繪圖卡上面還有些控制器etc.，本身當然也有memory包括SRAM、flash...；從主機板來看上面一大堆密密麻麻的IC，如果我們把一台PC看他多少價格，然後把IC的部分價格加起來，你會發現它跟重量不成比例，IC差不多佔30％的價格，monitor很重很貴，扣掉keyboard這些東西，如果秤重的話，他是最多了。那麼在繼續講下去之前呢，我想讓各位瞭解一下IC的製造流程：我們都知道IC在很多地方可以用的上，各位手上如果有電子表的話，就有一大堆電晶體在裡面，還有各種的零件、配件，但是呢這些不同的用途，當然他要設計的功能也就不一樣。如果從一個生產的流程來看，開始到以後IC的設計，然後設計要做layout、做佈局，然後呢這layout要去製造的話要把它轉成光照，就像照相一樣，他的電路圖都在上面，如照相技術一樣，把電路製作在晶原上面，那晶原當然是從crystal這樣長起來的，然後切成一片一片的，一步一步的把圖案紡在晶原上面；如果從橫切面來看，整個IC的製造過程可以說就挖個洞、填個土，不過他的動很小，土也很難填，簡單的說就是這樣子，這邊由一大堆金屬的聯繫把它接起來，最後在晶原上面，經過很多步驟之後，該接的線也都接好了，不過這是非常精確的控制就是了，在晶原上面就是一顆一顆IC，那這IC呢我們要把它切開，這就是晶粒？，就是敗？，晶粒把它切開，然後再做封裝的事情，把它黏起來、保護起來，因為我們要插到電路板上面：然後封裝起來，雖然IC很小，不過外殼就很大；然後再經過測試；各位可以看到一大堆的copmuter的技術在裡面，因為人工無法處理這麼多步驟的事情，就用computer去做，那測試也是一樣，因為一個IC上面可能有幾百萬個電晶體，要每一個都是正確的那一定是用computer去做，最後出來，才可以送出去。那麼在這過程當中，其實每一個都有每一個的專業，很重要的就是這一點，比如說我這個封裝做得特別好，那麼大家就給你做了；你測試特別好，那我幹嘛買個測試機，我送給你做就好了；你設計特別好，那大家都找你設計；XXX的晶原製造做得特別好，就幫全世界都做；每一個環節，在剛剛講的一千三百多億美金的全球市場裡面，就是這些所構成的，每個環節呢都是必要的，你不能說我會做這個東西可是後面沒有，那就沒辦法，你這東西就到達不了這裡；所以在這裡面就有所謂的專業分工，你要在哪都可以，但是因為這市場非常的大，大家都想在這邊做生意，所以在這裡你要作的比別人更好就是了。 接下來我想跟各位介紹國內的IC的產業，在台灣1966年，三十年以前其實就有IC產業，高雄電子吧，是做封裝的事情，那時候還在組裝而已，非常早在加工出口區；一直到1974年，當時我們經濟部、行政院長有幾個人，在永和的一個豆漿店吃早餐，決定要建立台灣的IC產業，當然那時候在聰明也沒辦法預測到未來是怎麼樣，不知道它在幹嘛，不過就覺得這好像很重要，就決定成立了工研院電子所，1974年，那時候我們平均國民所得差不多900美金，跟大陸差不多，那現在我們是一萬多美金；成立之後呢就開始做IC的開發，當時從美國RGA引進CMOS的技術，但是是7個micron的，現在找不到這種工廠。6年之後1980年，第一家衍生公司聯電就從電子所分出來，變成一個獨立的公司，當時要成立這個公司是很辛苦的，雖然現在看曹XX聯電集團很棒，但那時候沒有人要投資，政府用各種力量，想辦法去逼迫一些財團投入，可是大家都是能閃就閃，不願意投資，當然事後很多人很後悔；在7年之後，在工研院電子所裡面一個專案計畫，也是成立一個衍生公司，就是TSMC台基電，當時成立的時候還是一樣，大家都不願意投資，包括王永慶，後來TCMS很賺錢，逐漸地後悔的人就越來越多；在1994年，當時可以看到個人電腦很多的應用，DRAM大家需求量很高，可是呢DRAM的東西很難做，我們國內不會做，那想從國外引進技術人家又不願意賣給我們，所以經濟部在電子所有一個專案計畫叫次微米計畫，就是開發0.5微米的DRAM的技術，在94年呢就把這一部分研發成果帶出去了，也是成立一個衍生公司，叫做世界先進，那之候就變成說DRAM台灣會做了，一大堆國外公司日本、美國我技術就移轉給你好了，所以之後就一大堆的廠，可以跟國外授權DRAM技術就蓋了很多廠，因為很賺錢嘛，所以一大堆人都投資進來，有點過度投資，96年一大堆廠都在蓋，全世界都很訝異；在98年，去年我們DRAM做得太多，所以美國就告我們，那麼最近各位可以看報紙喔，我們反告他。以現在的時間點來看，我們台灣8吋的晶原廠，像TSMC現在有到五廠都已經在營運了，世界先進有兩個廠，總共有20座，不過其中有一座是聯瑞不小心燒掉了，那還有嘉旭在園區蓋了一座8吋晶原場，不過不知道為什麼XXX集團沒有經營，把它空在那邊，所以我們把它扣掉總共18座8吋晶原廠，這樣的密度在全世界也是最高的；那我們從整個產業的角度上來看，現在我們看國內的半導體產業，你可以看到差不多什麼都有，從一個產業發展的環境來看，這括號是代表廠家的數目，比如說設計Design house在98年有100多家，這是登記有案的，還有幾個人開一家公司沒有去登記的啦，這也有不少家，我想200多加也是跑不掉的，尤其在台北縣這邊我很訝異有一大堆的Design house在這邊，那光照公司有5家，那積體電路製造公司就是有晶原製作的有20家，那封裝的有36家，測試的有30家，其中測試的15家同時也能夠做封裝的，那還有一些化學品啦、晶原啦，我們國內自己也可以生產晶原，就是做wafer然後送到台基電、聯電去做IC，那包括儀器設備，比如你要做這些製程的，你要很多設備，貴重的設備，全世界第一大的設備廠商叫做apply material，他全世界最大的客戶就是台基電，並不是在美國，那當然你要設計，設計要很多的CAD的軟體，我們國內你只要有錢大概什麼東西都可以買到，一大堆公司都在兜售XX的產品，那資金在找資金國內比起在美國XX多了，人力資源當然也提供很多，不過從者個產業來看，整個景氣又回來了，所以好像又覺得人力不夠了，那當然在科學園區周邊有很多的資源，所以這樣的產業環境對很多國家而言，大家都非常羨慕尤其是像加拿大，加拿大工業部長去年到台灣來，加拿大土地是全世界第二大，可是沒有IC的產業很不可思議，我去年也去加拿大一趟，他們政府很希望我們投資，那時候我們跟楊XX（華邦的總經理）一起去的，他們說我們希望台灣來投資蓋晶原廠，像TSMC、聯電；那我們說不對啊，你蓋完了以後封裝怎麼辦呢？封裝要送到台灣，因為封裝很多在台灣，測試也是都在台灣，那測完之後送回去，那要賣給誰？主機板也都在台灣做的啊，所以想想大概不會投資在那個地方；那我們這樣一個表現，如果從產品的角度來看，一顆顆產品不是產業，從產值來看，在國際上我們過去排名第四，98年我們變成第五，這法國怎麼回事為什麼這麼靠近，原因是這樣子，下一個會揭曉，不過看到這個不要覺得太難過，因為美國非常大，日本也非常大，韓國呢說時再也非常大，我們台灣實在很小，我們這世界排名是不錯的；那我們來看看為什麼跟法國是這樣子的，我們把全世界前20名的IC公司，因偉台灣很小所以我們把他加起來當作一個公司，我們台灣的產值98年差不多37億美元，第一名是Intel是兩百多億美元，他比第二日本的NEC就大不曉得多少，再來是…這些都是日本的（IBM除外），韓國的三星他一家就比我們台灣大，XXX法國公司他一家也比我們台灣大了，那表示說法國也沒什麼其他公司就是了，這個只差一點點實在是匯率的關係，我們除以33才變成這樣，你除以29的話就在這前面了。那麼從產業的角度來看，我們未來幾年有沒有什麼展望呢？我們IC產業假設在2002年，我們估計大概還是維持第四；那資訊產業呢，我們是第三名；那通訊產業呢，我們估計差不多是第七名，目前通訊產業排名大概是13名；那消費性電子產業就更糟糕，目前排名差不多是17名，那未來呢會有點進步啦，但是還不是很好，還是靠資訊產業，那當然我們現在談3C的整合，希望能靠攏一點。我們做這樣的預估是不是太樂觀呢？我們有很多的產品mouse、keyboard啦，在全世界的佔有率都超過60、70％，甚至80％，是全世界最高，但其中關鍵的component不是我們自己開發的，多半都是CPU；我們來看國內IC產業前幾名是怎樣子的，從產值來看台基電絕對遙遙領先，再來是聯電、聯成、聯嘉…聯電集團，不過加起來還是比台基電小一點，接下來是華幫、日月光，這些半導體公司裡面有computer science background非常多，我太太在台基電工作，她部門就有一個交大程式設計比賽第一名的，他不是到資訊界去；日月光他是全世界第二大的封裝公司，第一大的還是在韓國；那台基電在代工這領域裡面在國際上是最大的；你可以看到有成長率，不過有成長率不代表他賺錢。那我們在仔細的來看我們國內產業的狀況，那些有工廠製造的他們製造哪些產品，58％是做代工的，35％是做記憶體，剩下的10幾％是做其他的產品，也就是說有一半產品不是自己製造設計的，其他的應用領與我們做的很少，這表示我們業務偏重一邊，不是很均衡發展的；代工我們一直成長打家都知道要生產IC就送到台灣來，從IC製造業產值的成長率來看，我們還一直持正的還不錯；我們國內產業的技術狀況可以說在生產製造方面不是太大XX，我們主流製程的技術跟國際上差不多是同步的，到今年1999年像sample .18的台基電、聯電也可以做出來了，但是先進製程的研發我們投入的不夠，所以量產我們還是不錯，但研發我們就落後了；但是產品線就不行了，大致上我們在通訊、消費性的領域表現的不夠，消費性的比例是不錯啦，但像DVD比較高級的產品，那些IC我們還是靠進口的，我們能做的就像玩具、電子雞之類的；我兩年前曾經做一個統計，就是單位面積他的價值，當時的Alpha晶片、CPU價值很高，一路下來到台灣就很低了，悲觀的人說完了沒有機會，樂觀的就說哇！很有成長空間。最斤兩年IC、半導體景氣可以說很不好，這只是供需的問題，不是說他變成夕陽工業，製程的技術一直在進步，一個晶原可以做的IC越來越多，有一個摩爾定律：每三年電晶體可以增加四倍，相對的晶原材料越做越大，因為技術一直再開發，生產成本降低了，利潤就高了，剛開始世界先進成立的時候第一年就賺錢了，所以大就開始投進去了，後來就是供給過剩，只好降價，舉這個16MB的例子，他的平均售價剛開始91年的時候一個350美金，到98年的時候變4塊美金，後來又比4塊還低，就是去年的狀況；當你價格低的時候變動成本高，變成賣一顆賠一顆，那只好不賣啦，韓國運氣好韓幣貶值，他賣人家也不能說他傾銷，因為成本就是這麼低啊；那工廠這麼大又不能賣，那只好趕快做研發，結果就是技術不斷的進步，所以景氣不好的時候，你要注意啦，人家是在做研發，經費絕對不能刪科技經費。 接下來我們來看技術，我們國內技術跟國際再製造方面已經有點趕上去了，那設計方面我們是有點落後，首先來講製造的技術，美國半導體產業協會每三年把technology row map要update，97年這個版本所講的就是當時的量產的技術，97年是.25的技術、99年是.18的技術、2000年是.15的技術、2003年是.13的技術，這是從DRAM的角度上來看，這個數字怎麼來的，你把他乘0.7就對了：97年這個版本他所預測的要比94年要快，因為景氣不好大家都在做研發，技術提前了兩年；可是呢持續的兩三年景氣不好，去年的12月他又提出來了，他說.15不要了來不及，.13再提前；所以景氣不好的時候趕緊做研發，反正也沒有生產可以做，在這樣的影響之下，這個時候.25的技術他的含意是什麼，他的含意是：你用這個技術我們大概可以量產的是memory的大小256MB，這是剛開始出來的時候，那99年差不多是GB的DRAM，那如果說CPU平均每平方公分的電晶體個數就可以有370幾萬個；我們有這樣的一個技術的預測，那麼這預測有沒有困難點，美國半導體協會SIA舉出了幾個挑戰：第一個就是scaling，我們這種.25、.18…、.05再下去到小數幾位那怎麼辦？不要忘了海森保測不準原理，到某個地不就搞不清楚是什麼，所以大家也懷疑說這能做到什麼地方，因為我們是用光學的技術去做，過去平均每年IC的價格，他的成本每年差不多可以降低20％到30％，這邊有很多的貢獻，比如說waver變大、良率提升、設計技術…，可是良率再怎麼提升也是有限，所以唯一可以期待的就是光學的技術，不幸的就是光學技術到.1micron的時候，我們光學技術要透光，像照相一樣，照相有那種光阻劑，在這種波長很短的時候光透不過去，現在不知道怎麼辦，所以這是要挑戰的；還有新的材料、新的電路原件，電晶體這麼小有XX、有gate，萬一不小心那gate量子穿透，我們也不知道怎麼辦；還有工作頻率的增高，現在IBM已經有GHz的CUP出現，你在晶片上跑得很快，可是一到IC --PC-100，100MHz那你不是白做了嗎？所以這連接線的技術，還有到GHz要怎麼去解Maxwell equation，幾百萬個電晶體怎麼用Maxwell equation去設計，所以將來設計技術可能會不大一樣；最後幾個case才是嚴重，就是量測的技術，我們知道晶原上因為電晶體太多，所以很怕defect，就是有一點污染，你照相的時候上面就會有污點，雖然我們潔淨室class 100、class 10…，可是不可能完全真空，當我們原件做的很小的時候，那defect相對的也會更小，回到海森保測不準原理，那麼小的東西我要用光學看，波長跟他都是一樣的，真的會看不準，那怎麼知道defect多少，說不定用統計的方式，可是我們從沒用過統計的方式做過量測，現在這種量測的設備一部要一億多，當然啦一億多不貴，光學的儀器才貴；那test也是一樣，上面如果有幾百萬個電晶體，請問各位怎麼測試？你怎麼做啊，你做simulation...
我弄給你看，bug你自己知道，可是IC還是要賣給別人啊，所以這怎麼辦，我們不知道，那麼研究發展這個挑戰可能更大， 因為過去大型的像IBM、Hitachi、BellLab這種大的研究機構，他們做的研究成果會去發表，大家都可以使用，不過呢？想到這些這麼困難這麼貴的東西，逐漸的這種研究機構也撐不下去了，那誰來做研究啊，因為大公司不願意投資這麼貴的，幾億的設備下去，萬一什麼都 即使嚴重還是要做，我舉一個例子給你聽，這使Intel研究開發的費用，Intel每年的研究開發費用大概是8、9個percent，7、8個percent，98年我們估計約24億美金，因為他的營業額很大，大約2百2十幾億的營業額，那麼24億的營業額有多少呢？我告訴各位台積電每年的營業額約15億美金，他的研發費用比他 用很貴，那麼在美國大家就是一起做，因為沒什麼錢，大家聯合起來，這個組織叫Cema Task(不太清楚)，Cema Task就是呢國家出一半的錢，但是會員半導體公司像Intel、ATM、IBM、Hitachi等出一半的錢，有題目嘛大家一起做研究，同時呢設備很重要，因為光學設備非常重要，設備廠商一起來做研究，學校也很重，像這種前瞻性的東西就交給學校去做，像大家一起來做研究，那我們台灣最近在做這個事情，有什麼半導體研究中心，國內的半導體廠商都有這個意願來加入，希望在七月一號之前我們能正式成立這個組織，這是再製造方面，因為國內現在生產的腳步呢大概跟國際同步，那研發的模式也要跟國際市類式的狀況。 設計怎麼辦，我們來看設計，我們如果看電子系統發展的過程，在十幾年前，我們做系統的時候，PC版或是麵包版，買一些MSI、SSI這種七四系列的這種IC，逐漸的在Microprocess的DRAM出來了以後，因為Microprocess可以取代很多東西，還有加上一些周邊的東西，這種元件像是LSI這種半導體公司所生產製造，跟系統廠商一起合作把這個技術作出來，後來技術進步的結果，因為Microprocess你去program他終究是用軟體做出來的，有一部份共同的，譬如說Mpeg特別的功能需要硬體去做，逐漸的就有這種特殊應用的IC，不管是用gate array或是ceta set(?)做，那這演變發現Microprocess還是需要，DRAM還是要，這些東西都要，你定義出一個特別的graphs或是Mpeg這種功能來做，可是呢這東西越做越複雜，逐漸的產生這個IP（Intelligent Problem），因為你從一個IC設計角度，因為這種東西太多了，是誰允許你整合很多東西，但這很多東西不可能都是你做的，一定是把別人的東西拿過來，但是拿過來不是這麼好做的，因為你怎麼知道這有沒有問題啊，所以在設計的過程其實還蠻困難的，所以逐漸的就有這種IC，專業的公司出來了，設計的一個趨勢是這樣子。 所以如果從一個產業的角度來看，你可以看到大的公司向Hitachi、IBM他從設計生產製造當中通通一手包辦，逐漸的台灣後來居上，競爭者進來了，這專業的分工，package 我就只做package，其他我通通不做，因為我們很專業所以競爭力可以非常的高，特製也是一樣，台灣現在有一大堆的特製公司，國際上的東西通通會做，從製造的角度來看逐漸的製造分工，設計的部分也是一樣，最早就是從設計的軟體EDA 或是CAD的公司，因為專業的Tool很難寫，這個Tool是給人家用的，所以這個 Tool首先出來，設計也逐漸的專業分工出來，有些人就純粹幫你做一些Design Service，比如說你要做系統的設計，那你把規格開好，IC我幫你做，這是一種設計服務或是HTGA幫你做photo typing，你不會我幫你做，一個program就好了，更上一層樓的就是IC譬如很複雜的mpeg，你不用自己作別人幫你設計，你自己去找，網路上一兩百家這種IC的providle，他不做IC，他只做IC，你會用你去用，用成了你給我權利金，這種設計的providel包括GSC、聯電他們都有提供這種service，因為最後大家都要製造，做IC的工作就去找他，免費的給你用，用成了你在交給我權利金就可以，透過GSMG的力量，這是專業分工的結果，變成這種最新的分工。 如果我們從設計需要的角度來看，我們未來所面對的一個技術趨勢是怎樣，我舉一個例子，就是TV，單晶片的TV，單晶片的TV就是現在的電視機你把它打開來，他有一個版子類似主機板，後面一大堆元件，那這些東西呢只要是IC可以做出來的就把它放在IC上面，所以將來就是一個螢幕後面一個IC，長這個樣子，當然還有周邊像喇吧。那這裡面有CPU、類比數位，影像都是類比的輸入輸出介面，還有一些信號處理的電路在裡面，還有video的處理還有memory，因為你要display，還有memory給cpu，那當然你可以看到如果memory可以做在裡面，那cpu也可以做在裡面，那就是embedded cpu，那DRAM就是embedded dram，Dram的製成和一般不太一樣，所以放在裡面不太好做，這樣的機械呢有人把它算過，大概需要兩億多的電晶體可以做到，那從製成的角度差不多一半就可以做到，未來的兩三年你可以看到這種新電視，事實上非力浦有類似的東西，不過embedded cpu還沒有，其他的已經出來了，如果在看遠一點，PC，Multimedia 的PC也可以做在裡面，包括出機隨機的credit還有mpeg2，當然cpu是一定要的，還有相關周邊的一些控制器，譬如說LCG還有mouse、disk還有網路的介面，fast modem的介面這些通通可以做在裡面，還有main memory，那memory要1gigabit，那我們算過，20億個電晶體是需要的，那如果從量率的角度來看差不多點15的技術可以把它做出來，那麼這要遠一點，因為點1的製成關係，差不多05年到20年，那這幾年也是快到了，現在有沒有類似的東西，有，只是沒有Embedded cpu還有幾個功能沒有，今年度了National的single chip pc，那Single chip cpu包括cyrix code 還有dram control，因為cyrix這種東西在cpu內要用所以乾脆把他買下來了，因為National是很大的公司，還有一些chip I/O網路的介面還有mpeg這個東西，他也把他買下來了，也就是說像National這麼大的公司呢也沒有辦法什麼都自己做，用別人的IP每一個都是一個IP，用的不錯乾脆把他買下來還比較快，那這個東西已經出來了，所以我們從未來的角度看未來的挑戰可以說是這個樣子的。 事實上IBM現在有個MainframeS390下一代的cpu現在在做一億五千萬個到兩千萬個電晶體是gigaHZ，現在在設計那我們不要講這們多，講一億個電晶體，我們發揮一下想像空間，pentium mmx大約20個或者是6個新一代的alpha電腦或者是現在IBM mainframe的cpu4顆或是你整個PC上面的電子元件以電晶體的個數差不多是一億個，那糟糕了從電晶體的角度來看一億個電晶體這很複雜真的是很複雜，因為各位如果瞭解到電子原件的產品，上面有一個CPU的process，有一家很有名的英國公司他產生的cpu，一個Embedded process，這一個process也不過一萬八千多個gates，這個我們做了老半天也做不出來，就算你能拿來用你要用好幾十個啊，設計這個很困難，可是現在很多國家都在做這個，尤其是mdeia process mitsubishi 非力浦都在做這個。 那這一類的IC有一個特點，這種大的IC我們把他叫做system chip，就像晶片組那樣，他有一些code，system code cpu code、dsp code、memory code、analog code、網路上的code或是markvo這些往路上大的方塊，標準的或是特別的都有，還有一些軟體的code，因為你沒有這些軟體那你硬體怎麼跑啊？那這些軟體包括影像聲音compression、decompression這些壓縮解壓縮或是解碼的real time OS之類的，所以將來假設你要從事設計很重要的技術是這個樣子的，你一定要在system level這個東西要什麼programming的能力其實非常重要的，各位如果有接觸到硬體設計的話這是個硬體設計的語言，不過這個東西只有硬體設計其實還是不行的，你要在behavior level在電路你還不管他的時候要做一些simulation，就是將來他要做什麼你要先做simulation，這種language像是c language 或是C＋＋，你要做很多model design，因為你要很多電路方塊，電路方塊內怎麼做你不用管他，因為也沒有時間，但是電路之間的介面系統設計就是要做的，同時要整合很多的IC，可是這個IC你做的，他做的，不是我做的，那我要怎麼用，所以documentation就很重要了，要看懂不能什麼東西都我弄給你看那不行啦，那IC只能賣給一個人那要倒店了，而且你做的介面一定要能調整一些東西，那system designer要能做這一些東西，還有硬體跟軟體的設計你要並行的設計，你不能說硬體做出來了那我幫你寫軟體那你就完蛋了，或是說軟體寫出來了在去做硬體，因為等不了那麼久，因為產品很快就推出來了，那這個產品一定要軟體跟硬體，兩個group要同時設計，所以將來你們要從事這種設計，你要經常跟人家做interface，還要軟硬兼施。 前面所講的大概把從生產到產業技術跟設計的技術都已經講完了，那我並沒有提到將來要做什麼，從技術的角度來看我們的發展方向是這樣，那將來要做什麼我也不知道，因為如過回想幾年前我們誰也不知道什麼是internet，但是現在很popular，如果更嚴重講，一個世紀以前沒有飛機沒有大哥大沒有太空梭，根本什麼都沒有那人類怎麼會發現呢？所以關於將來要做什麼讀不要太預測，給各位看一下這是五十年前有人預測未來的電腦不會比一頓半重，當然他永遠是對的，但這太離譜了，相信自己的腦筋可能是更重要的，好以上就是要跟各位演講的部分。 Q:……..??? Ans:從製程事實上IBM去年一口氣宣布了幾個重要的技術，就是銅copper，導線是非常重要的，一個晶片上他有幾百萬個電晶體，這幾百萬個電晶體每一個有三個角，三個角互相要去接，然後把他連起來雖然很細，向一根副載在cpu的電晶體你把導線連起來大概有一公里，因為導線很長，而且需要速度，就是他有他的速度他不是光速，那我們過去用鋁，那銅呢我們知道他的導電性較好但是銅會污染，在製造過程他的原子會跑到其他的地方這就是污染，過去一直沒有突破，過去很多人一直在做，那只是說前年IBM在這方面就是isolation，他要是污染後他把他隔絕起來因此他宣稱做出來了，那如果從至程的角度來看銅是不是這麼困難，他不是這麼困難的，那只是隔絕的問題，只是說適不適合算，你要做10giga byte的dram可以啊只是他比黃金貴就不值得這麼去做，很多東西其實是雕刻出來的根太空梭一樣他是量產出來的，所以我們講產業技術是在講量產，所以當IBM公布這個以後我們的計畫全部都改了，我們現在就是在做這個東西，那其實導線有6 7 層，他只是做上面兩層，那可不可以做到最底下，可以只是貴一點，那現在GSMG宣稱他可以聯電也宣稱他可以，因為有些相關設備他買進來然後做一做，那realibility是不是這麼高performance是不是這麼高量產上合不合算那一又是另一問題了，所以從技術來看銅導線其實不是這麼困難的，還有金銀在製成上都是不喜歡的，因為他是重金屬他在製成時會跑到其他gate，跑到你面就會破壞他的純度，那這種技術你只要把它隔掉就可以了，像鋁我們已經做了二十年了，剛開始也是這樣。 Q:……… Ans:我想你可能也不需要太低估自己的能力，各位有機會到汐谷去看小公司一大推，technology都從那裡出來，我們現在從產業的角度來看，或是很多工業區去看我們都製造為重，製造就是一個不歸路，越投資越大，但是我們的物加價值其實不是那麼高的，我們如果從產業的製造業，台積電有幾千個員工，他的產值除以他的員工就是每個員工的平均生產力，IC的生產力五百多萬，封裝業兩百多萬，設計業一千多萬，那美國的設計業兩千萬，美國他很多製造他本身不製造送到東南亞去製造，真正的附加價值在設計的那個idea，他有專利的保護你沒有辦法侵犯他也沒有環保的問題，所以那個地方活力無窮，產品都還沒出來股票已經上市了，所以製造也已經沒有什麼問題了，我們現在是要加強設計方面，至於technology有個roadmap，我們可以點一八點一五一直做下去，但做什麼東西我們沒有辦法預測。 Q：…….. Ans: 點一八的技術最重要的是在光學那部分，就是曝光機，就是248的nanometer，那點二五的沒有問題，那248呢向我們裡面就是248的，裡面加上一些光學的技術可以做到點一八沒有問題，但是你要付出代價比較高，那我們國內像GSMG聯電也都有248加上一些設備他可以做出來，那做出來他可以但是我可以做出來但是在良率上是不是很高，那也是一個問題，那每一家公司了他也有點一八但是良率就不是那麼大了，那現在才99年開始他們希望年底能量產，現在只是少量的測試，那這種技術什麼產品需要呢？電子雞需不需要，什麼產品需要cpu、three D graphics chip，他裡面的電路很多理要整合的東西很多，速度又要快，那一般得類比的就不需要這樣子了。 |
