1947年的電晶體

1958年的積體電路

第一個microporcessor

International Technology Roadmap for Semiconductors

八吋晶圓

半導體產業景氣循環漩渦

半導體市場成長率變化

半導體市場成長率預測

積體電路製造流程

“PowerPC 750”之金屬導線結構

手機基頻晶片

藍芽晶片

PC晶片組(4X AGP)

系統整合晶片

半導體產業結構之改變

電晶體

奈米碳管

奈米碳管電晶體

DVD-ROM的電路板

系統整合封裝

低溫共燒陶瓷(LTCC)

PC機板之演進

內藏被動元件之基板

內藏式店容與電感

立體封裝

立體晶片堆疊

晶圓磨薄與晶片堆疊

內藏晶片之基板

立體的電路系統整合

微機電系統技術

以微機電技術儲存資料

Millipede

酵素免疫分析晶片

微型酵素免疫分析模組

薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)

超薄型TFT-LCD

玻璃基板上的微處理器

軟性(Flexible) OLED 顯示器

塑膠手機

Flexible Display

有機電晶體

有機材料

以印刷製程製作有機電晶體

以印刷製程製作有機電晶體(續)

以印刷製程製作有機電晶體(續)3

以印刷製程製作有機電晶體(續)4

塑膠基材電晶體

3''OTFT-TNLCD

大面積IC

手錶的應用

OK棒

溫度計的應用

購物袋廣告的應用

全球半導體產業重心逐漸移至亞太地區

E-INK